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鋁基板定義：鋁基板即金屬基覆銅板（MCPCB），由絕緣層、銅層、鋁基層構(gòu)成。鋁基層提供機(jī)械支撐，絕緣層隔絕電導(dǎo)，銅層實(shí)現(xiàn)電路連接。

結(jié)構(gòu)特性：高導(dǎo)熱性源于鋁基層，散熱性能優(yōu)異，能快速傳導(dǎo)熱量。機(jī)械強(qiáng)度高，可承受高功率電子器件工作時(shí)的應(yīng)力。

應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于LED照明，為燈具提供散熱與電路支撐。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，用于散熱模塊制造，保障電子元件穩(wěn)定運(yùn)行。

非接觸式加工：激光切割無(wú)需刀具接觸工件，避免機(jī)械磨損，精度可達(dá)±0.1mm。無(wú)接觸加工減少對(duì)工件的機(jī)械應(yīng)力，適合精密加工。

熱影響區(qū)小：切縫寬度僅0.1- 0.3mm，熱影響區(qū)小，減少材料熱損傷。精細(xì)切縫提升加工精度，降低后續(xù)處理難度。

適用激光類(lèi)型：光纖激光效率高、功率大，適用于多種材料切割。激光在特定場(chǎng)景如薄板切割中表現(xiàn)優(yōu)異，各有優(yōu)勢(shì)。

設(shè)備功能特點(diǎn)

1、熱影響區(qū)域小

采用激光器使用壽命在10萬(wàn)小時(shí)，性能穩(wěn)定，光束質(zhì)量高。切縫寬度僅0.1- 0.3mm，熱影響區(qū)小，減少材料熱損傷。精細(xì)切縫提升加工精度，降低后續(xù)處理難度。

2、大理石工作平臺(tái)，配合直線(xiàn)電機(jī)，精度可以控制在<±0.01mm

3、高精密視覺(jué)切割軟件

采用高精密視覺(jué)切割軟件，視覺(jué)自動(dòng)識(shí)別對(duì)位，軟件自動(dòng)補(bǔ)償。

4、非接觸切割

切口平滑、無(wú)毛刺、無(wú)擠壓形變。

5、對(duì)接自動(dòng)化

可前后對(duì)接自動(dòng)化，

行業(yè)應(yīng)用

LED行業(yè)、鋁基板行業(yè)、五金器件、精密零配件。